近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科創板上市的申请获上交所受理。据悉，这是证监会 “科八条” 发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

    在业绩上，2021 年至 2024 年前三季度，西安奕斯伟材料科技股份有限公司实现营收分别为 2.08 亿元、10.55 亿元、14.74 亿元和 14.34 亿元；净利润分别为 - 3.47 亿元、-4.11 亿元、-5.78 亿元以及 - 5.89 亿元；扣非净利润为 - 3.48 亿元、-4.16 亿元、-6.92 亿元和 - 6.06 亿元，尚未实现盈利。

    西安奕材拟募资 49 亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目，保障 50 万片 / 月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技術迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

    目前在西安高新區已擁有兩座工廠，滿産後月産能將突破百萬片，致力于爲更多海內外客戶提供卓越品質的12英寸大矽片産品。西安奕材50萬片/月産能的第一工廠于2023年達産。本次發行上市募投項目的第二工廠計劃總投資125億元，已于2022年6月啓動建設，僅用一年半時間即建成投産，2024年首期5萬片/月産能已投産，計劃2026年達産，第二工廠後續達産轉固進一步增加盈利壓力。

    官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司是一家12英寸電子級矽片産品及服務提供商，主要從事12英寸矽單晶抛光片和外延片的研發、制造與銷售。産品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。

    奕斯伟材料在硅片技術、制造工艺等领域掌握数百项核心技術专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技術，采用领先工艺及量测设备，产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。

    奕斯伟材料拥有来自全球半导体领域经验丰富的技術研发和经营管理团队，掌握硅片制造核心技術，已在多个重点领域申请1200余件专利。产品在晶体质量、表面形貌、局部光散射体、近表层品质和金属管控等方面达国际先进水平，综合良率已达90%。凭借优质稳定的产品与专业高效的服务，奕斯伟材料已拥有海内外客户100余家，量产产品已应用于先进制程DRAM存储芯片、200层以上3D NAND存储芯片及高端逻辑芯片等。