“未來的LED直顯産品，中間件將不再是簡單分立器件爲主，而是呈現出面板化發展的趨勢！”行業人士指出，中間封裝結構的含金量、産業鏈價值占比持續提升，正在成爲産業結構性變革的最大“變量”。

    從COB大流行開始的變革

    据洲明科技预测，2024年Mini/Micro LED销售额实现翻倍增长，其中COB/MIP产品占比达13%-15%，预计2025年将提升至25%-30%。另据兆驰科技数据，2025年上半年，兆驰晶显COB产品出货倍增，其中1-4月份COB出货面积实现了同比翻倍式的增长，增幅高达120%以上。

    即COB所代表的“面板化”封裝産品，在連續經曆了翻番行情、市場基數已經比較大的基礎上，2025年還將實現翻番式的發展。創維預計P1.2規格左右産品將成爲COB銷量主力，也將支撐起室內LED顯示超高清化發展的應用大勢。更爲重要的是，MIP産品，這種獨立器件，也在發展應用于COB封裝和GOB的方案。

    爲什麽COB産品如此受歡迎呢？答案顯而易見！其完全封閉式的結構模塊，徹底解決了LED晶體及其電氣連接容易受到水、氣、光、熱、振動、碰撞幹擾，進而産生失效的問題。持續的市場應用實踐證明，COB産品的可靠性是極高的，甚至是目前主流LED直顯結構中最高的。同時，超過10年的技術發展也讓COB産品産業鏈更爲成熟，在P1.0規格、甚至更大一些的規格産品上，COB的成本與傳統獨立器件表貼工藝基本相當。

    更爲重要的是，當市場需求向超高清發展時，單位面積內集成像素量越來越多。同等水平的缺陷率或者壽命期內失效率，對于超高清的影響和傳統戶外大間距屏的影響是不一樣的。這就讓傳統表貼工藝在更小間距産品上，不僅工藝複雜性和成本大幅提升，失去了“價廉”優勢；而且極大放大了表貼工藝的失效率危害，更失去了“物美”的價值。

    表貼不再價廉物美，而COB成本不斷降低。這樣的趨勢下，後者成爲主流是必然的曆史路徑。2025年高等級LED直顯産品中，室內市場面板化技術占比達3成，將是一個重要的分水嶺。

    面板化的中遊器件是LED行業各種品類産品的“共勢”

    LED直顯的面板化發展是必然的。一方面，微型LED直顯，無論是矽基的XR應用，如AR眼鏡；還是車載的數字像素大燈産品，本質都是一種“小尺寸面板”，是高度集成的封裝結構。而在大尺寸LED直顯上，主流技術如COB、COG、GOB、IMD、MIP、SMD等大多數也都支持或者自身即是面板化封裝。

    COG技術基于TFT玻璃基板，自身結構可看做與OLED極爲相似——即LED替代了OLED成爲發光材料，其本身就是一種新型面板。COB産品單個中遊模塊集成量很大，構成了一個百余平方厘米的面板模塊，是典型的面板化封裝。IMD結構，從最初四像素，向目前更多的像素，如12像素發展，已經是“小COB”的趨勢。

    MIP、SMD雖然是獨立器件，但是二者中相當一部分中高端産品，采用GOB模式，即表面覆膜。其基礎CELL模塊也日益具有面板化特點。特別是MIP封裝産品，即可用于表貼工藝，也可用于COB工藝、甚至COG工藝。而GOB技術自身就是讓獨立像素器件産品“模擬面板化集成封裝”的可靠性效果的折中選擇，恰恰代表了面板化封裝的優勢。

    2025年上半年，鸿利显示推出了户外、半户外COB产品，亮度达3000nit；这是继洲明科技全球首发户外COB产品后，又一厂商向“户外”这一传统SMD独立像素器件市场发起的进攻。即面板化应用潮流已经扩展到户外市场。国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的——MIP面板AS系列，推出“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案，据称其墨色一致性提升50%，防磕碰能力增强80%，整屏节能20%，使用寿命延长10%，成为MIP类产品新一代创新的代表。

    實際上，業內專家早已指出，當LED直顯進入“微米級器件”“巨量組裝”時代，極小的LED晶體與超高清巨量像素之間的矛盾，決定了組裝環節“高精度集成”的高難度和高度自動化。——高難度過程中，需攻克光學一致性控制、厚度均勻性控制、可靠性控制、成品率控制等核心技術難題，這讓只有部分龍頭企業有實力滿足行業需求；而高度自動化，是因爲“微米精度”更依賴自動化工藝設備，也讓集成環節本身具有“單體集成規模必須適度放大，才更具有經濟性”的競爭特點，推動具有一定規模得像素集成度的中遊器件成爲“主流”。

    恰是在這樣的趨勢下，使得面板化的LED直顯不僅是“需求側高品質的要求”，也是“技術側叠代的必然”。面板化的LED産業鏈趨勢越來越清晰地呈現出來，成爲改變行業競爭結構的關鍵。

    面板化的LED直顯，推動競爭格局升級

    面板化的LED直顯，本質是中遊産業鏈環節做大做強。從最開始的封裝RGB燈組，到封裝LED模組面板，中遊廠商的工作量、增加值、技術門檻和規模門檻都顯著提升。

    面板化的中遊器件，對于下遊終端品牌而言，固然有縮短生産周期、優化成本結構、提升最終産品技術效能，助力終端廠商供給提質的優勢；但是也在一定程度上剝奪了終端企業的品質自主權、降低了終端企業的技術話語權、讓終端制造從此前的行業核心環節，變成了“尾部環節”，極大影響了下遊廠商的競爭力構成格局。

    但是，面板化的LED直显，不能简单理解为“有利于中游企业”：因为，例如，三安光电这样的上游企业推出了Micro LED的子品牌“艾迈谱”，进入中游市场，甚至觊觎下游终端机遇。兆驰科技作为COB的全球龙头，自身也是LED上游晶圆巨头。而洲明科技为代表的下游终端企业，进入中游封装环节，自己生产COB和MIP器件，成为又一种“技术扩能”路径。至于中游封装企业，一些如国星光电努力拥抱市场变革，发展新型面板化封装（值得一提的是国星光电也有部分LED晶圆产能）；另一些中游企业则在新型封装上明显布局不足，其能否跟得上时代步伐值得怀疑。还有另一种企业，如海信，通过创新、合作和并购，实现了上中下游LED全产业链垂直集成……

    “創新必然打破既有的競爭格局和利益門檻”！行業人士強調，面對新的技術趨勢、應用趨勢，只有奮力擁抱是唯一正確選擇。業內企業必須理解到，LED直顯的面板化發展絕非簡單的技術形態過渡，而是産業向更高集成度、更強可靠性、更優成本效益演進的必然路徑。它不僅重塑了産業鏈格局，更將推動整個LED顯示行業邁向更廣闊的應用前景、更多應用場景、更豐富應用形態與更成熟成本階段的發展，最終惠及整個産業鏈和終端用戶。

    因此，全行業領先企業，努力擁抱新的“面板化LED直顯”格局，所推動的行業變革不是選擇題，而是必答題。——當然，回答這個問題的答案不一定是自己“生産LED面板”，而是應當在市場價值重分配中，找准自己的競爭優勢、發揮自身長處，實現自我發展價值的最大化。