蘇州秋水半導體科技有限公司于2022年11月注冊成立，立足于創始人所開創的無損（Damage-free）Micro-LED芯片技術路線，融合8英寸半導體混合鍵合先進制程，從光、電、熱、力和穩定性五個維度，構建起連接微觀與宏觀的橋梁，從根本上解決Micro-LED技術中材料損傷大、光學效率低、制程良率低、彩色化困難等一系列核心關鍵問題，爲全球客戶提供秋水獨有的Micro-LED芯片産品。

    Micro-LED因其高亮度、低能耗、和廣視角等優勢，有望在可穿戴設備、車載顯示和增強現實（AR）等領域得到廣泛應用。作爲一種新興技術，Micro-LED展現出強勁的發展勢頭，隨著技術不斷成熟和成本降低，芯片市場規模將持續擴大，呈現出更爲多樣化的産品形態和應用場景。

    Micro-LED技術面臨哪些關鍵挑戰？

    在Micro-LED技術面臨的諸多挑戰之中，首當其沖的是在Micro-LED像素化過程中，由于刻蝕工藝帶來的材料損傷問題，嚴重的影響了芯片的效率、同時帶來了應力釋放、漏電和ESD等穩定性問題，是阻礙Micro-LED芯片實現高效率、高良率、低成本量産的一大技術難題。

    秋水全球首創無損（Damage-free）

    Micro-LED芯片技術

    秋水半導體全球首創無損（Damage-free）技術路線，開創性地采用了電性絕緣的結構，替代了物理絕緣的方式，在沒有任何材料損傷的情況下，實現了各像素點的電性隔離。由于芯片結構上，發光層材料完全沒有刻蝕損傷，是解決Micro-LED材料損傷問題的最優技術路線。不但可以解決大功率數字車燈芯片高溫工作環境下的材料壽命問題，也可以解決紅光Micro-LED芯片由于刻蝕損傷帶來的效率低下的世界性難題。因此，秋水無損技術路線的突破無疑將有助于加速Micro-LED芯片的量産化進程。

    秋水Micro-LED産品成功驗證

    秋水無損技術路線已完成Micro-LED産品成功驗證，且進入客戶送樣環節。下圖展示了基于此項技術的産品結構示意圖（左圖），發光層沒有任何刻蝕損傷。中圖爲秋水自主設計的數字車燈芯片模組産品。右圖也展示了具有完整平面像素區的産品外觀（右上圖）及藍光單色全屏點亮的展示圖（右下圖）。

    秋水無損Micro-LED芯片結構解密

    秋水无损Micro-LED芯片结构与有材料损伤的Micro-LED芯片结构对比，呈现了发光材料无损伤，效率无损失、稳定性高和无漏电的优越性能。在无损技术方案上，同步融合了8寸晶圆级混合键合（Hybrid Bonding）先进制程工藝，可实现高分辨率、高良率、低成本的Micro-LED芯片量产，全面赋能Micro-LED产业。

    混合键合（Hybrid Bonding）先进

    制程工藝

    秋水核心技术团队是中国混合键合技术开拓者之一，具备成熟的量产工艺经验，曾实现最小pitch 0.7微米的混合键合量产工艺开发。