8月份，LED封裝行業多家巨頭再次宣布漲價。這是繼2023年春季、2024年春季以及2025年春季等多輪漲價之後，行業掀起的又一輪“漲價潮”。幾輪漲價中都包括全球LED封裝龍頭企業，産品價格上調普遍在5%–10%。這一動向將成爲觀察LED産業鏈競爭邏輯的一個關鍵“突破點”。

    不同視角下，LED漲價的“內涵”各不相同

    從封裝産業環節來看，近年來金、銀、銅等關鍵金屬及精密PCB板均處于價格上漲行情。原材料成本上升，加之過去十余年LED行業持續的價格戰，導致封裝企業本就微薄的利潤難以支撐其長期的研發與工藝叠代。從可持續經營的角度看，封裝企業有意願通過漲價推動自身産業鏈環節回歸合理的價值區間。

    然而，从终端LED顯示屏品牌的视角来看，却可得出截然不同的结论。一方面，随着小间距和Mini/Micro LED产品的广泛应用，行业门槛不断提高，头部品牌的市场集中度显著增强。这使得终端屏企龙头话语权大幅提升，并通过高技术含量、高附加值及新兴应用巩固了自身的利润壁垒。

    另一方面，头部LED终端品牌持续向上游封装领域延伸。洲明科技自主研发COB巨量转移、MIP封装、MIP+AM TFT集成等核心中游工艺，大幅降低了对中游封装企业的依赖。甚至利亚德通过与上游芯片企业建立合作与合资关系，形成了覆盖上中下游的产业格局。长期来看，在先进LED显示品类中，中游封装企业的潜在市场将因下游终端屏企的份额集中和产业链向上延伸而持续萎缩。

    因此，有業內人士指出，封裝企業的目標或許是實現10%的淨利潤率（假設數據），而掌握巨量轉移和COB/MIP工藝的下遊屏企，則可能致力于在“封裝+屏體+服務”全流程中實現15%的淨利潤率——這導致封裝企業與中下遊一體化企業在盈利預期和關鍵原材料成本承受能力方面形成顯著差異。

    若再从上游芯片企业的角度思考，又可得出另一种观点：第一，Mini/Micro LED类芯片的大规模应用，实际上降低了单位RGB像素的原材料成本；第二，采用更小尺寸的Mini/Micro LED芯片提高了同一规格晶圆上的像素产出规模；第三，Mini/Micro LED所带来的大规模上游投资，需依靠更大的下游市场消化产能，而唯有成本持续下降，才能推动下游需求不断扩张与下沉。

    因此，从单位像素的LED晶体角度来看，上游晶圆及芯片企业实则抱有强烈的“降价预期”。但上游企业同样也希望实现更优的“利润”表现，那么如何实现这一点？关键在于“延长价值链”。例如，LED上游全球龙头企业三安光电成立全资子公司艾迈谱光电，已实现Micro LED器件MiP0404、MiP0202及Micro LED显示面板MiP0.78、MiP0.9等产品的研发与量产，并计划在2025年年底将产能扩充至5000kk/月，同时进一步研发IC-MIP一体化封装技术与产品。芯片企业进军封装环节，将极大促进其价值链延伸与盈利空间拓展，而这显然对中游传统封装企业构成不利的竞争变化。

    “中遊企業向上遊或下遊延伸更爲困難，而上遊和下遊企業對中遊的擠壓已成爲現實。”有業內人士表示，LED行業上中下遊傳統分工格局的轉變，比中遊企業“漲價求生”更能本質地反映出行業競爭規則的變化。在這一過程中，甚至湧現出如海信、京東方、康佳（華潤）等從芯片到終端全線布局的巨頭，使得上中下遊的博弈更趨複雜。

    中遊封裝：提質增效比漲價更重要

    僅看到更多上遊、中遊或全産業鏈企業分食中遊封裝市場的局面，並不足以窺見LED封裝行業劇變的全貌。另一關鍵點在于，同屬封裝，其技術內涵可能完全不同。

    目前，LED封裝主要分爲兩類：其一爲傳統的獨立器件封裝，包括RGB燈珠或白光等單色燈珠封裝；其二爲先進封裝工藝，涵蓋多合一封裝結構、COB封裝、TFT集成封裝和MIP封裝。專業LED封裝企業主要以傳統獨立器件爲主，而下遊屏企、上遊芯片企業及全産業鏈企業進入封裝領域，則主要聚焦于先進封裝工藝。

    早期這兩類封裝市場競爭並不激烈：傳統獨立器件主打性價比市場，先進封裝則聚焦高端應用。2023年之前，先進封裝市場占比不足10%。然而，2023年以後，COB大幅降價與MIP逐漸成熟改變了這一格局。

    例如，2025年第一季度，據不完全統計，COB産品均價同比大幅下降31.4%至1.72萬元/㎡，在COB所覆蓋的間距範圍內，其價格甚至低于傳統SMD産品，推動COB出貨面積激增49.1%。洲明科技預測，2025年COB與MIP産品在小間距LED市場中的占比有望達到25%–30%。其中，在教育一體機市場中，COB産品的占比已突破五成。同時，COB産能在過去三年內也增長了4–5倍。

    COB不僅在小間距和微間距市場高歌猛進，鴻利顯示還推出3000nit高亮戶外COB産品，開始挑戰戶外傳統分立器件市場。2024年下半年以來，行業企業不斷推出大間距MIP産品，實現了對P1.5至P3.5間距市場的全面覆蓋。2025年初，國星光電推出面板化MIP産品，並提出封裝行業將進入“面板化”發展的新階段。

    “隨著先進封裝産品降價、産能提升與應用拓展，傳統封裝器件市場可能由擴張轉爲萎縮。”有業內人士指出，2025年COB和MIP産品的市場增量可能超過整個國內小間距/微間距LED市場需求的總增長，進而擠壓傳統器件産品的市場規模——這將成爲一個重大的曆史轉折，即傳統獨立器件封裝産業需求規模從增長轉向衰退。

    更重要的是，先進封裝工藝在很大程度上由頭部終端屏企、上遊芯片企業及全産業鏈企業主導。這將形成以“新興先進封裝”爲代表的新勢力，對傳統獨立器件封裝企業的長期市場發展構成的絕對性競爭挑戰。

    漲價是偶然，降價是必然：未來LED産業鏈的邏輯

    技術進步與生産力提升理應推動行業成本下降、價格下降，從而促進應用普及。這是科技發展與生産力升級的必然規律。

    例如，2022年，與三安光電合作開發的4μm微縮化芯片，使P0.9間距COB面板成本較同期下降47%，首次低于同規格SMD産品——這可謂微間距領域中先進封裝取得優勢的起點。2024年，三安光電推出的0202（尺寸約0.2mm×0.2mm）及更小尺寸微型芯片，使單晶圓切割芯片數量提升30%，推動P1.5間距産品成本逼近傳統SMD方案。業內預計，三年內MIP器件在P3.5及以下間距市場中的成本可實現與SMD持平甚至更低。

    據統計，目前全球MiP産能已超過10000KK/月，其中中國占據全球80%的産能，洲明、三安、利亞德三家頭部企業産能總計占全球六成。洛圖科技預測，最遲至2028年，國內市場中MIP産品的占比將從2023年的近乎爲零躍升至35%。

    因此，传统LED封装产业所面临的竞争压力，本质上并非源自金、银、铜或PCB涨价，也非同类产品的价格内卷，而是先进封装产能对传统产能的替代性竞争。认清这一规律，便可明白：传统封装企业的涨价不过是饮鸩止渴，未来的胜负取决于企业在先进封装方面的创新与技术突破，取决于谁能够掌握“面板化、Mini/Micro LED”时代中更长的产业技术链。