12月12日，康佳集團股份有限公司在投資者關系活動上透露了公司2024年半導體業務布局進展和投資計劃以、PCB業務發展策略以及公司長遠戰略規劃。

    深康佳表示，公司半導體業務將以成本市場化倒逼科研突破，加速實現産業規模化效益，具體措施如下：

    1、以市場成本倒逼技術突破：公司將以市場需求爲導向，以産品市場化成本爲依托，以産業經營盈利爲目標，系統盤點光電半導體産業鏈條及技術鏈條，優化不能降低産品成本的制造工序，停止不能壓降成本及提升産品價值的研發項目，將資源騰挪聚焦至能壓降成本及提升溢價的關鍵核心技術中去，以市場需求及經營盈利倒逼技術突破，聚力拓展出一批穩定的合作客戶。

    2、加速推动产业化进程：（1）聚焦大客户销售攻坚，通过规模化量产，优化工艺、降低成本，实现Mini LED商显产品的规模化销售、存储封测产品的规模化加工和SMT封装贴片产品的规模化制造；（2）开展巨量转移技术良率与效率攻坚，攻克激光转移技术，提升芯片微小化显示技术能力；（3）利用产业资源为光电半導體产业化提供供应链资源、技术资源及订单资源，进一步推动光电半導體产业化进程。

    關于PCB業務發展策略。康佳表示，公司PCB業務以高端化升級爲原則，從現在的産品線向多層板、HDI（高密度互連技術）板、FPC（柔性線路板）板拓展，改善PCB産品的産品結構，實現産品多元化、高端化。打造高端制造工藝水平，聚焦高毛利客戶，通過高端制造、高端産品和高端客戶的打造，進一步提升經營業績，實現業務規模增長。

    在短期內，（一）推動産品從硬板向軟板及軟硬結合板、從多層板向超多層板進行結構性升級；（二）調整客戶結構，推動客戶群體升級，加強重點客戶和戰略客戶開拓。

    中長期，推進産品層次升級，從基板向載板升級，實現金屬基板、多層板、軟板、軟硬結合板及HDI（高密度互連技術）全品類産品覆蓋。

    作爲老牌央企，近年來，深康佳已知在不斷探索企業改革。深康佳表示，公司制定了“一軸兩輪三驅動”的新發展框架，其中“一軸”是主業定位，以電子科技産業爲發展軸心，致力于發展成爲具有全球競爭力的世界一流電子科技企業集團；“兩輪”是發展主線，以消費電子、半導體爲發展主線，致力于建立並鞏固具有核心壁壘的業務根據地；“三驅動”爲業務模式，以産品業務、制造業務、國際業務爲主引擎，形成定位清晰、優勢互補、協同並進的長效發展模式。

    深康佳表示，公司將以“一軸兩輪三驅動”新發展戰略爲指引，堅持長期價值主義，堅持立足長遠、先專後強的經營策略，深化專業化整合，實施精益化管理，並將把資源用于保障主業發展，聚集資源推動白電及PCB産業的規模增長及利潤提升，精益管理推進彩電業務價值經營及減虧控虧，創新實施半導體業務的資本化及效益化産出，積極改善經營業績。